Amkor将投资20亿美元在亚利桑那州建造半导体封装工厂

　　(路透社)- Amkor科技周四表示，将斥资20亿美元在亚利桑那州建立一个新的先进半导体封装和测试工厂，该工厂将为附近的台积电工厂生产的苹果公司封装和测试芯片。

　　Amkor将提供先进的半导体封装和测试，以支持高性能计算、汽车和通信。Amkor表示，当新工厂开业时，苹果将成为其第一个也是最大的客户。另外，苹果证实了扩大与Amkor的合作关系。

　　(David Shepardson报道)

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